7月30日，“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛颁奖仪式在南京大学苏州校区举办融创优配，苏州高新区与南京大学携手启动高新区和高等院校协同创新发展试点。
作为全省首批“双高协同”创新发展试点单位，苏州高新区与南京大学强强联合，未来三年将聚焦光子和集成电路产业赛道推出一系列举措。南京大学将以集成电路学院、电子科学与工程学院、现代工程与应用科学学院的学科、人才、技术优势作为核心力量，牵头推动RISC-V芯片研发、AI自旋存算一体芯片材料与器件研发、第三代半导体光电子材料与器件研发、植入式医疗设备智能芯片研发等关键项目，成为校地协同的“技术枢纽”。
当天，南京大学、南京航空航天大学、苏州工业职业技术学院签署集成电路人才培养共建共享合作联盟协议。“芯生合一”MPW（多项目晶圆）流片基金成立，鼓励优秀获奖学生、青年教师在芯片流片实战中增强本领。
展开剩余41%中国研究生创“芯”大赛是由教育部学位管理与研究生教育司指导的中国研究生创新实践系列赛事之一。本届大赛吸引1483支队伍报名，较上届增长52.9%，199支参赛队伍来自C9联盟，641支来自985高校，首次实现28所示范性微电子学院全覆盖。大赛角逐出创“芯”之星3名、一等奖15名、二等奖65名以及企业命题赛道专项奖、优秀组织单位奖、优秀指导教师奖等奖项若干名。
（编辑：晚秋）融创优配
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